工信部:将加快核心科技的突破

  4月25日从中国网获悉,国新办举行2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工信部新闻发言人陈因介绍,中国将加快核心科技的突破,欢迎境外企业投资中国第二期国家集成电路产业基金。中国在芯片设计和相关人才招募方面落后对手。

  彭博社记者:

  中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响,在此基础上,中方是否会提高在集成电路方面的资金投入,尤其是在集成电路二期投入方面,会不会加大这方面的资金投入?谢谢。

  陈因:

  谢谢您的提问。相信大家已经注意到,我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应,表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但是我们也知道,在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔,我们将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,我们有信心与世界各国一道,为人类发展谋福祉、共进步。

  您刚才问到我们集成电路发展基金,现在正在进行第二期募集资金,我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。谢谢!

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