“AI芯片龙头”寒武纪完成B轮融资,这些概念有望受益

  作者:云掌财经/吴凡

  全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

  寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。至今为止,寒武纪总共完成了3轮融资。初创时天使轮,估值1亿美元,由中科院旗下基金和联想创投等共同投资1000万美元。 2017年年中,完成估值10亿美元的A轮,国投创业领投,阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点和涌铧投资等参投。 而此轮估值25亿美元的融资完成后,寒武纪之前披露的新产品和最新发展路线,可能也会更快落地。

  业内表示,寒武纪是全球AI芯片领域龙头。2016年寒武纪发布商用深度学习处理器“寒武纪1A”。2017年11月,寒武纪发布了拥有更高性能的寒武纪1H16处理器,面向视觉领域的1H8处理器和面向智能驾驶领域的寒武纪1M处理器。2018年5月发布最新一代云端AI芯片MLU100。寒武纪发展提速,相关公司有望受益。 

  相关受益标的: 

  科大讯飞(002230):深度布局人工智能,参股了寒武纪。 

  中科创达(300496):与寒武纪科技达成战略合作,共同开发新型的人工智能技术以及面向行业的人工智能解决方案。 

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