英国《金融时报》援引知情人士言论称，德州仪器正在就以约70亿美元收购芯片设计公司芯科科技进行深入磋商。

双方谈判已进入实质阶段，有望在未来几天内对外公布最终交易协议。不过目前收购的具体条款尚未披露，且知情人士同时指出，谈判仍存在生变甚至破裂的可能性。截至目前，德州仪器与芯科科技均未就该潜在收购事宜作出公开回应。

当前全球芯片产业正伴随AI基础设施建设需求的快速增长，迎来新一轮整合期，其中头部厂商通过收购细分领域优质标的，强化产品矩阵与技术协同效应已成为行业常见布局方式。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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