英伟达20亿美元押注Marvell！双方携手共研硅光子，CPO技术量产化窗口开启
英伟达于2026年3月31日宣布与Marvell Technology达成战略合作，并向后者投资20亿美元。双方合作以英伟达NVLink Fusion机架级平台为核心，Marvell将提供定制XPU及与NVLink Fusion兼容的扩展网络，英伟达则提供Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField数据处理单元、NVLink互连和Spectrum-X交换机等基础组件，使客户能够开发半定制化AI基础设施。值得关注的是，双方还明确将合作开发硅光子技术——该技术以光代替传统铜线传输数据，是CPO（共封装光学）的核心技术路线之一。此次合作是英伟达近期一系列“20亿美元生态投资”的最新动作，此前已相继向光通信企业Lumentum、Coherent以及EDA公司Synopsys完成同等规模的战略入股。Marvell通过收购Inphi进入高端光模块DSP领域，其产品直接供应头部云厂商的1.6T光模块方案。
国盛证券研报指出，“高端DSP赛道呈现极度集中的寡头垄断格局。供应格局：市场呈现博通（Broadcom）与Marvell（通过收购Inphi）的双寡头垄断格局。博通和Inphi凭借深厚的SerDes IP积累和PAM4编解码算法，几乎垄断了头部云厂商的1.6T DSP供应份额。在1.6T时代，DSP芯片的制程工艺已推进至5nm甚至3nm，技术壁垒极高。”
国金证券通信行业研报指出，“OCS、CPO行业发展势头良好，市场需求受AI产业带动持续攀升，未来发展空间广阔。”
相关行业：
光模块及光芯片：CPO技术通过将光学器件与计算芯片在同一封装内集成，大幅缩短电信号传输路径，降低数据中心互联功耗。Marvell的光通信DSP芯片是光模块信号处理的关键器件，英伟达此次投资并明确硅光子合作方向，直接强化了CPO技术路线在AI数据中心规模化部署中的战略地位。进入2026年，随着AI算力集群向更高密度演进，1.6T光模块步入规模化放量阶段，CPO作为下一代架构方向，相关器件和封装技术的商业化节奏加快。
硅光子技术与先进封装：硅光子技术将光学功能集成至芯片级别，CPO正是其在数据中心场景的典型应用形态。英伟达与Marvell的合作将共同研发这一方向，推动硅光子器件从技术验证向量产落地迈进。与此同时，CPO的封装工艺对精密光耦合设备提出较高要求，面向光模块封装的专用设备市场随之扩展。
AI数据中心基础设施：英伟达持续通过20亿美元系列战略投资整合AI基础设施供应链，从云服务商、光通信企业到EDA公司，构建起以NVLink Fusion为核心的生态体系。Marvell加入这一体系后，客户将获得更灵活的半定制AI基础设施方案，数据中心互联向更高速率、更低功耗方向演进的产业趋势进一步明确。
产业链公司：
中际旭创：主营高速光模块，2025年营收达382.40亿元，同比增长60.25%，归母净利润107.97亿元。公司旗下子公司TeraHop在OFC大会上全球首发12.8T XPO光模块，并展示6.4T NPO光引擎，适配NPO、CPO等多种应用场景，覆盖AI数据中心纵向扩展光联接的规模化部署需求。国金证券研报指出，“公司4Q25末在建工程14.22亿元，同环比均大幅增长，主要系公司积极扩产以保障未来1-2年订单的交付。”
光迅科技：烽火通信旗下光器件和光模块企业，在OFC大会上展示包含3.2T NPO、320×320 OCS全光交换、800G ZR Lite光模块的全栈光互连方案，覆盖集群内部互联、跨集群互联、算力调度等场景。公司拟定增募集资金不超35亿元，用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目。华鑫证券研报指出，“公司运用在高速模块设计、精密光学设计与加工、自动化光耦合、先进器件封装等关键领域的深厚积累深耕AI算力集群应用。”
罗博特科：主营半导体和光电子领域精密装备，旗下全资子公司ficonTEC专注可插拔硅光技术路线下高速光模块封装制程核心环节的量产化耦合设备及服务。华鑫证券研报指出，“自2025年年中至今，ficonTEC已公告订单金额累计约11.44亿元，订单持续高速放量。本次6亿元大额合同落地，不仅是公司光电子设备业务的重大突破。”
东山精密：通过收购索尔思光电切入高速光通信，索尔思具备从EML光芯片设计到模块集成的完整产业链布局，在800G批量交付基础上推进1.6T产品商用。东吴证券研报指出，“随着与母公司在精密制造、散热方案及下一代CPO技术领域的协同深化，光模块业务将为公司贡献显著业绩弹性。”
天孚通信：主营光通信无源器件和CPO光连接组件，产品覆盖光连接器、光隔离器、光分路器等核心无源器件，CPO应用场景中的光连接组件是其重要产品方向之一。
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