人工智能服务器与高端车规级产品的需求增长，正使得MLCC市场的高附加值产品领域出现供应趋紧的态势。用于AI服务器的高容量、高压MLCC的交货时间正在延长，部分特定型号已呈现出供应短缺的状况。各主要厂商正将更多精力转向提升人工智能服务器和汽车电子相关产品的比重，随着半导体性能的持续迭代，MLCC的单机使用量不断增加，短期内市场需求的强劲态势或将延续。

根据TrendForce集邦咨询的观察，旺盛的AI芯片需求已导致高端MLCC供需关系偏紧，并开始压缩消费级MLCC的供货空间。这一变化促使部分代理商启动了预防性的囤货采购，而供应商方面也以价格调整作为回应。

TrendForce在调查中指出，鉴于云端服务供应商的ASIC项目预计自第三季度末起进入放量阶段，加之高端MLCC供需偏紧的现状以及产能配置持续向高附加值产品方向倾斜，2026年下半年高端MLCC的价格可望由盘整局面走向温和上行。该机构进一步表示，近期ODM与供应商的议价结果显示，MLCC整体价格的平均降幅已创下近三年来的新低，这标志着MLCC的价格周期已运行至一个反转向上的关键节点。

就产业链的影响而言，中金公司在其研究中分析认为，需关注海外龙头高端产品对常规品产能的挤占情况。若此情况发生，对于国内而言，一方面国产MLCC厂商有望获得加速国产替代或跟进涨价的机会，另一方面海外龙头的国产原材料供应商有望受益。

中信建投证券也指出，随着AI服务器功率的不断增长，为GPU/TPU服务的芯片电感和芯片电容数量质量要求都大幅提升，根据GPU/TPU在2027年和2028年的预计出货量，芯片电感和芯片电容行业将出现爆发式增长。

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