全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议，以提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。该协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架，双方旨在通过携手扩大产能，打造更一体化和更具韧性的半导体供应链。

同样在近期，诺基亚宣布将大幅扩建其位于美国宾夕法尼亚州的半导体先进测试与封装工厂，以促进人工智能业务增长。根据声明，该工厂的产能将提升至当前水平的10倍，新增产能预计于2026年第三季度末实现商用，扩建完成后员工人数预计将几乎翻番。

在技术路径方面，台积电此前已向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂商与面板厂商，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这标志着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

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