AI浪潮之下，被称作“电子工业大米”的MLCC（多层瓷介电容器）正经历需求井喷。这种几乎存在于所有电子产品中的基础元件，用量正随着AI服务器的普及而急剧攀升——一部智能手机需要上千颗，一辆新能源车需要一万多颗，而一台高端AI服务器的用量已逼近三万颗。

TrendForce集邦咨询6月17日发布的最新研究显示，NVIDIA的Vera Rubin平台对特定规格MLCC的需求，已从每板320颗上调至500颗。进入2026下半年，随着Google TPU、AWS Trainium 和Meta MTIA等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求预计将进入高峰。

国际巨头已率先感受到供需紧绷的信号。村田制作所计划总投资2500亿日元，用于扩充服务器等预期需求增长产品的产能；三星电机也计划在菲律宾新建工厂，扩充服务器级MLCC产能。日系厂商太阳诱电的示警更为直白：面向高端AI服务器的MLCC需求已达“恐怖级别”。被动元件厂华新科也指出，本轮MLCC供应紧张或将延续至2027年甚至2028年，持续时间可能超过2018年的被动元件缺货潮。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

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