英特尔CEO陈立武近日在公开访谈中透露，公司已投资一家人造金刚石晶圆企业，并明确看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。这一表态迅速将“金刚石散热”概念推至市场聚光灯下。陈立武提到，英特尔正在推进1纳米乃至0.7纳米的制程规划，但传统微缩路径正面临成本与技术的双重挑战，因此公司开始从材料端寻找突破口，人造金刚石便是其中的重要方向。

与此同时，AI算力芯片功耗的持续攀升，正倒逼散热材料加速升级。英伟达新一代Vera Rubin平台即将进入量产阶段，其采用的45℃全面液冷技术被官方称为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。然而，在高功率芯片热流密度不断突破传统冷却方案物理极限的背景下，业界已将目光投向导热性能更为优越的金刚石材料。从英特尔、英伟达等巨头的动作来看，金刚石正逐步从珠宝柜台走向数据中心，从一个消费级材料蜕变为支撑AI算力基建的关键功能材料。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

资讯所属栏目还有更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>