台积电涨价引爆全球半导体！美光业绩狂飙345%
全球半导体产业链近期迎来新一轮催化。台积电于6月24日宣布调涨晶圆代工价格，涵盖3nm、7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%-10%，影响约75%的晶圆营收。TrendForce数据显示，成熟制程DRAM供给偏紧，DDR2第二季合约价涨幅达55%-60%，第三季料再涨35%-40%。同一日，美光科技公布2026财年第三季度业绩，实现营收414.6亿美元，同比增长345.7%，远超市场预期的358.4亿美元，毛利率大幅跳升至84.9%。
产业层面同样动作连连。沪硅产业近日公告，拟携手国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元，用于300mm硅片产能升级。全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价，国内硅片企业管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象，后续随着需求端改善，价格预计存在修复预期。
对于产业链当前的发展阶段，中信建投证券指出，半导体设备全球景气周期持续确认，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润。
广发证券在研报中分析称，半导体设备零部件主要围绕刻蚀、薄膜沉积等设备的真空反应腔体展开。可按材料与功能分为硅、石英、碳化硅、陶瓷和工程塑料等非金属精密零部件。硅类零部件包括曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环等，主要用于控制工艺气体和等离子体分布，保障晶圆边缘刻蚀均匀性；石英类包括石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘和石英窗，承担支撑保护、气体分布和光学通道等功能；碳化硅类以碳化硅环、碳化硅气体分配盘为代表，具备更强的耐等离子体腐蚀能力和更长使用寿命；陶瓷类包括静电卡盘、陶瓷板、陶瓷杆/筒及氮化铝陶瓷加热器，核心作用在于承载、吸附、精准控温和隔离保护；工程塑料件则主要用于固定、导热和辅助支撑。
国信证券则从厂务设备角度进行了阐述，半导体厂务设备是全球AI基建下一个通胀环节。AI算力驱动下全球晶圆厂大幅扩产，需求爆发使供应链脆弱性首先体现在工程建设端，洁净室建设面临严重缺工问题。晶圆厂建设遵循土建-洁净室-厂务设备-工艺设备的时序，随着工程推进，通胀由洁净室向厂务设备传导，海外厂务设备出现供给缺口。厂务设备虽不直接参与芯片加工，但作为洁净厂房的环境支持系统至关重要。国产厂务设备产品与海外厂商性能差距小，在国内重资产制造、模块化预制和交付响应方面更具灵活性，产能储备更充足，有望实现出海突破。
投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。
