韩国拟投800万亿韩元推进半导体集群建设，半导体设备卖方市场确立
韩国产业通商资源部长官金正官今日宣布一项规模可达800万亿韩元（约合5180亿美元）的投资计划，将在西南地区建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子与SK海力士各承担两座。韩方表示，未来五年全球存储芯片市场规模有望增长至目前的四倍。
同一天，三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源共同发布了一项为期十年、总额高达2000万亿韩元的本土投资计划。该方案将打破围绕首都圈的集中布局，转向以全罗道为中心的西南地区。三星电子计划将光州原空军基地选定为半导体前道工序晶圆厂的核心选址，预计建设四至五座晶圆厂；SK海力士同样将在光州打造四至五座前道晶圆厂。仅在半导体新建项目上，两家企业的投资规模预计各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
从需求端看，AI算力需求的爆发式增长是驱动此轮大规模扩产的核心因素。台积电曾指出，2022年至2026年，客户对AI加速器的需求量增长11倍，对大晶粒芯片晶圆的需求增长6倍。苹果公司近期官宣MacBook、iPad系列产品涨价约20%以应对存储芯片成本攀升，并正在游说美国政府，希望获准采购长鑫存储的内存芯片。全球存储供给缺口已从消费电子领域向上游制造环节传导。
东吴证券表示，当前SK海力士全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求，半导体设备迎来卖方市场。存储扩产有望带动半导体设备放量，看好相关设备商和零部件的出海机遇，同时国产化替代进程加速，设备需求有望放量。
中信证券指出，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。据中信预计，2026年、2027年全球晶圆制造设备WFE市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元。半导体设备厂商的需求具备高确定性，部分半导体设备厂商正加快产能扩张；同时，受益于下游强劲需求&新设备产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。
中信建投证券指出，半导体设备全球景气周期持续确认，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。
投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。
