康宁GlassBridge发布，玻璃基板技术引全球瞩目
全球材料科学巨头康宁在玻璃基板领域的最新进展，引发市场对新一代封装与光互连技术路线的持续关注。
6月24日，康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布基于玻璃的光互连组件“GlassBridge”及新一代共封装光学（CPO）架构。该产品是一款直接连接光子集成电路与光纤的玻璃光学连接器，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，旨在解决下一代AI数据中心架构的连接需求。在此消息推动下，全球玻璃基板产业链关注度迅速升温。
不仅是康宁，全球主要厂商在玻璃基板业务上正形成扎堆布局的态势。三星电机与日本住友化学签署合资协议，双方合计出资5000亿韩元组建玻璃基板合资企业；SKC联合应用材料打造大型玻璃基板工厂；Rapidus推出超大尺寸玻璃中介层样品；英特尔的玻璃基板技术也已进入原型展示与量产验证阶段。
我国产业链相关方同样在积极跟进这一技术方向。台积电已向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”；京东方今年上半年实现板级玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，设计产能1000片/月，并已完成大尺寸高层数20层样品送样，部分客户已通过概念认证进入技术测试阶段；康宁与京东方此前签署合作备忘录，拟围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域开展合作。
国盛证券研报分析认为，相比传统有机树脂基板，玻璃基板展现出跨代式的物理性能优势。玻璃材料具备极高的大尺寸平整度与极低的翘曲率，热膨胀系数可通过成分调节至与硅片高度匹配，从而显著降低热循环引起的机械应力。同时玻璃作为绝佳的绝缘体，介电性能表现优秀，能大幅降低传输损耗并保障高速下的信号完整性。
西部证券表示，以TGV技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。
爱建证券分析指出，玻璃基板制造主要包括TGV形成、金属化、RDL线路制作及增层封装工艺。根据应用不同，增层封装工艺主要形成玻璃中介层和玻璃芯板两种产品，前者替代硅中介层应用于2.5D/3D先进封装，后者替代ABF封装载板中的有机芯板。
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