7月6日，博通宣布已与苹果达成多年期协议，将双方芯片供应合作关系延长至2031年，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片，相关合作信息已由博通向美国证监会提交文件披露。

博通长期为苹果供应关键芯片组件，涵盖iPhone使用的定制射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片及其他网络半导体产品。苹果是博通的核心客户之一，据估算，苹果贡献了博通全年营收的约20%，对其业务发展至关重要。尽管苹果近年来持续推进芯片自研，推出包括C1调制解调器在内的自研产品，但在无线通信和射频组件领域，仍高度依赖博通的供应。

此次合作期限的延长，进一步落实了苹果通过与核心芯片供应商签订长期协议以增强供应链韧性的战略。回溯双方过往合作，2020年，两家公司曾签署为期3年的合作协议；2023年5月，双方再次达成价值数十亿美元的三年期协议，由博通为苹果开发并制造5G射频组件。

当前，全球半导体行业需求受人工智能浪潮带动持续扩张，博通除与苹果深化合作外，还与多家大型科技公司合作开发AI专用芯片，此次协议续签进一步夯实了其在定制芯片市场的竞争地位。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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