7月6日，博通与苹果达成多年期合作协议，将双方技术合作关系延长至2031年。相关合作信息已由博通向美国证监会提交文件披露，根据协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC硅产品。

长期以来，博通一直是苹果的核心芯片供应商，为其提供包括iPhone蜂窝网络射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片在内的多种网络半导体产品。苹果是博通最大客户之一，约占其全年营收的20%，对博通业务发展至关重要。

此次合作期限的延长，进一步体现了苹果通过与核心芯片供应商签订长期供货协议、增强供应链韧性的战略。双方此前已建立稳固的长期合作基础：2020年，两家公司签署为期3年的合作协议；2023年5月，又达成一项为期三年、价值数十亿美元的协议，由博通负责为苹果开发和制造5G射频组件。

尽管苹果近年来持续推进芯片自研，推出包括C1调制解调器在内的自研产品，但在无线通信和射频组件领域，仍高度依赖博通的技术与供应能力。

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