半导体硅片领域近期出现了若干值得关注的产业动态。

晶盛机电在7月9日接受调研时表示，公司在半导体大硅片设备领域已构建起覆盖8-12英寸的全产业链布局，从全自动晶体生长设备到晶片加工设备均已实现国产替代，产品质量达到国际先进水平，国内市场占有率领先，并实现了批量销售。同期，有研硅就收购安徽晶隆半导体60%股权事项发布风险提示公告。公告称，晶隆半导体现有产能规模较小，尚未形成规模效益，后续产能扩充及经济效益存在不确定性，叠加行业周期波动等因素，可能存在盈利水平不及预期的风险。

此外，据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年全球前十大晶圆代工企业八英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年预计达到90%，率先进入供给吃紧状态。产能紧缺已推动代工价格上涨，八英寸制程代工价在一二季度全面喊涨，平均涨幅5%至15%，十二英寸部分供给紧张制程也出现5%至10%的调涨意向。

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