硅光子晶圆量产！1.6T光互联引爆算力新纪元
联华电子于7月14日宣布，其位于新加坡的12英寸晶圆厂已成功交付首批量产的硅光子晶圆，这意味着联电与新加坡光子集成电路企业SILITH的合作正式从研发阶段迈入商业化。这批晶圆结合了联电的SOI工艺制程技术与SILITH的专有硅光子架构，用于支持1.6Tbps高带宽互连解决方案。
双方团队仅用时18个月便将这一硅光子平台由开发导入量产，该平台展现出量产级的高良率与高可靠度，并已通过全球领先云端基础设施客户的认证，具备了大规模部署的条件。两家企业目前还在合作开发每通道400Gbps的纯硅光子平台，该平台采用马赫-曾德尔调制器设计架构，同时维持与标准CMOS兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。
联电方面表示，公司此举旨在满足人工智能及超大规模云服务商数据中心网络对高速光互连不断增长的需求。与此同时，联电预计于2027年正式提供自有12英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。
围绕NPO（近封装光学）等新技术路径的演进，其对产业链带来的影响已引发广泛讨论。浙商证券认为，CPO商业化提速，NPO为当前阶段过渡主力。共封装光学（CPO）将光引擎与交换芯片ASIC共封装、缩短电信号路径。据英伟达官方数据，其最新一代Spectrum-X硅光以太网交换机带宽可达409.6Tb/s、采用200Gb/sSerDes，官方宣称相较传统可插拔方案约5倍能效与更高可靠性，计划2026年下半年供货。落地节奏上，2026年CPO商业化进程有所提速、部分头部厂商启动初步部署，据IDC预计大规模商用或于2027—2028年出现；此前预计仍以可插拔与近封装光学（NPO）为过渡主力。NPO将光引擎部署于交换芯片附近，在带宽密度、功耗与可维护性之间相对平衡，系统由光引擎、外置光源与光纤管理模组构成，竞争或从单一器件转向系统工程能力。可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。
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