7月20日，芯片厂商超威半导体（AMD）宣布即将对外交付首款机架级人工智能整机系统——Helios（太阳神）。该产品是英伟达Grace Blackwell、Vera Rubin机架系统的首个竞品，为这家全球市值最高的芯片厂商带来多年来首次实打实的行业竞争。

微软于同日官宣加入Helios采购阵营，公布将在自有数据中心部署该硬件，用于支撑其及云上客户的前沿大模型推理任务，同时赋能全系Azure云AI服务。微软首席执行官萨提亚・纳德拉在官方公告中表示：“我们引入AMD Helios扩容Azure算力基础设施，为客户搭建、运行下一代AI应用提供所需的性能、扩容空间与多元化硬件选择。”

AMD将于2026年下半年向包括微软在内的客户批量发货，本次合作的具体交易金额、采购算力规模并未对外披露。目前，Meta、OpenAI、甲骨文等均已与AMD敲定Helios系统采购合作，头部科技企业争抢算力资源的态势进一步凸显。

此外，芯片行业分析机构SemiAnalysis通过解读AMD AI业务高级总监公开的GitHub代码指出，Anthropic也将成为AMD的新客户，这一动向显示AI厂商正主动拓宽芯片来源，降低对单一供应商的依赖。

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