7月25日，AMD CEO苏姿丰在本周Advancing AI大会后确认，公司已接近与三星敲定第四代高带宽内存（HBM4）供应协议，三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链，高端显存领域竞争进一步升级。

此次合作旨在支撑AMD全力推进的Helios机架级服务器系统——这是其首次完整交付面向数据中心的大型整机方案，对标英伟达Oberon和Kyber产品线，打破此前仅单独出售GPU和CPU的模式，将网络、处理器、加速卡和软件打包交付。

根据AMD公布的数据，Helios集成72块Instinct MI455X GPU、6代EPYC处理器及Pensando网络方案，整机可提供2.9 EF FP4、1.4 EF FP8算力，HBM4总容量达31TB，单GPU显存带宽19.6TB/s，规模扩展带宽分别为260TB/s和43TB/s。苏姿丰透露，Helios已进入全面量产阶段，预计今年第三季度末出货，她本人今年3月曾赴三星平泽园区签署存储芯片优先供应谅解备忘录，为此次合作铺垫。

同期，英伟达与韩国SK集团在旧金山AI峰会上联合宣布一项规模超5000亿美元的AI计划，涵盖大型AI数据中心及下一代存储芯片领域。双方将锁定SK海力士HBM4供应，共同开发AI训练等场景所需高带宽内存；SK电讯将采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4，在韩国建设2GW规模AI数据中心，预计2027年投运。英伟达CEO黄仁勋表示：“韩国正迎来黄金发展期。该国半导体产业、工业板块均蓬勃发展，具备为全球搭建AI基础设施的完整能力。”

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

资讯所属栏目还有更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>