9500亿美元!三星SK海力士携手美企达成芯片合作,AI基建项目同步推进

韩国总统政策办公室主任金容范于当地时间7月24日在新闻发布会上宣布,三星电子、SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值9500亿美元的芯片合作协议。

其中,三星电子与博通公司签署谅解备忘录,就代工合作达成协议,未来五年内将供应价值2000亿美元的先进存储半导体,并生产人工智能芯片;SK集团则将在未来五年内,与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。

与此同时,SK集团与英伟达进一步扩大战略合作,宣布建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系,以搭建满足全球计算需求的人工智能基础设施。双方签署意向书,合作涵盖AI工厂建设与AI内存供应,SK电信将建设容量达2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂,英伟达则同意优先供应最新的GPU“Vera Rubin”系统。此外,SK电信还在与Antropic推进千兆瓦级人工智能数据中心项目的投资与业务合作。

另据韩联社Infomax报道,韩国互联网与云服务商Naver正着手建设一座总价值100亿美元的全球人工智能工厂,为此已与英伟达签署战略投资协议,并与全球投资公司Brookfield达成基础设施供应合同。

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