7月24日晚间，蓝思科技（300433）发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔签署合作备忘录。

根据备忘录内容，双方将TGV（玻璃通孔）先进封装作为重点合作讨论方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作展开讨论与评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

除TGV领域外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在探索潜力，涵盖AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等范畴。

蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。此次备忘录的签署，有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，依托双方在精密制造、材料科学及全球供应链管理等领域的专业实力开展协同。

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