当地时间7月24日，韩国总统李在明开启为期11天的出访，首站抵达美国旧金山并出席当地举办的人工智能峰会，韩国存储双雄三星电子、SK集团在此期间宣布拟与美国科技企业达成总规模9500亿美元的长期合作。

据澎湃新闻，韩国总统府政策室长金容范在旧金山宣布，三星电子与博通正式签署业务合作谅解备忘录，计划未来五年围绕2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应及AI芯片制造开展晶圆代工合作。根据备忘录，三星电子将向博通提供先进存储半导体，同时开放其晶圆代工产能参与AI芯片制造。

同日，SK集团宣布将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元（约合5.09万亿元人民币）的先进存储半导体，合作周期同样为五年。两项合作总规模达9500亿美元，三星电子、SK海力士与美国科技巨头的整体芯片合作项目规模更达1375万亿韩元，双方同步启动数据中心合作。

此次峰会吸引约150名企业高管、投资者、研究人员及创业公司创始人参与，韩美双方科技领袖悉数出席，包括三星电子执行会长李在镕、SK集团会长崔泰源、英伟达CEO黄仁勋、博通CEO陈福阳等。金容范此前表示，此次总统访问发挥了“催化剂”作用，助力韩美企业完成了持续已久的合作谈判。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

资讯所属栏目还有更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>