韩国总统在旧金山主持的人工智能峰会现场，短短数小时内，各方签署总价值至少7500亿美元（约5.08万亿元人民币）的长期芯片合作协议，堪称史诗级超级合作。峰会结束后，主办方举办“家宴”，英伟达、博通、微软、三星、SK海力士、现代汽车与NAVER均派代表出席。

根据协议条款，英伟达将获得SK海力士下一代高带宽内存（HBM）的联合研发权限，以此保障这一关键紧缺芯片资源的稳定供应。同时，英伟达将协助SK海力士旗下子公司SK电信搭建一座2吉瓦规模的数据中心，全部配套英伟达Vera Rubin整套算力系统，该合作项目价值最高可达5000亿美元。

此外，据韩联社报道，韩国各大企业集团与英伟达等全球科技巨头还达成一系列合作项目，总投资规模达9500亿美元（约合人民币6.43万亿元）。其中，SK集团将向包括英伟达在内的美国科技公司供应价值7500亿美元的芯片；SK集团与英伟达计划建立总额超5000亿美元的全面合作伙伴关系，用于建设AI基础设施，满足全球算力需求。三星电子则与博通公司拟合作开发先进内存芯片制造业务，协议价值超过2000亿美元。

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