明日题材前瞻：脑机接口打响突围战，AI算力引爆涨价潮，MLCC长协订单落地
①脑机接口迈入技术兑现与商业化落地关键元年
近期脑机接口板块迎来多重利好催化，有券商明确指出，2026年有望成为脑机接口技术兑现与商业化落地的关键元年。脑机接口技术正加速从实验室走向医疗、消费电子等应用场景，商业化进程持续推进，产业链上下游环节将迎来发展机遇。随着技术成熟度提升，相关应用场景不断拓展，行业市场规模有望持续扩大。
②AI算力爆发叠加供给收紧，电子布价格涨幅超100%
自2025年10月起，7628电子布逐月上调价格，单次涨幅从0.2元/米逐步扩大至2026年7月的1.2元/米，过去10个月累计涨幅超100%。本轮价格上涨源于供需两端的结构性失衡，需求端核心驱动力为AI算力基础设施的爆发式增长，供给端则受中东断供因素影响进一步收紧。行业龙头已启动扩产计划以匹配市场需求，电子布产业链将持续受益于行业高景气。
③AI服务器MLCC长协订单密集落地，行业需求确定性增强
近期国际电子元器件巨头与全球大型企业签署AI服务器专用MLCC长期供货合同，合约规模可观，供货周期覆盖2027全年。AI产业的快速发展推动服务器对MLCC的需求持续攀升，长协订单的密集落地印证了行业需求的确定性与持续性。MLCC作为核心电子元器件，其产业链相关环节将受益于AI服务器市场的扩容，行业成长空间广阔。
④AI与HBM驱动六氟化钨需求增长，行业供需维持紧平衡
全球六氟化钨市场目前呈紧平衡态势，AI与HBM等领域的发展成为需求增长的核心驱动力，同时行业存在技术替代风险。2026年上半年六氟化钨品类营收同比大幅增长，带动电子特气赛道企业整体业绩提升。电子特气赛道延续上行趋势，六氟化钨产业链相关企业将受益于需求增长带来的行业红利。
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