7月20日，英国AI材料公司CuspAI宣布完成4.5亿美元B轮融资，公司估值达到26亿美元。本轮融资由Kleiner Perkins和New Enterprise Associates（NEA）领投，投资方包括亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下投资机构Bezos Expeditions、英国政府支持的主权AI基金，以及AMD Ventures、三星投资等机构。

CuspAI成立至今不到两年，26亿美元的估值在垂直科学领域AI公司中处于突出水平。当前全球AI行业的主流竞争多围绕大模型、智能体展开，CuspAI探索差异化发展路线，核心方向为利用AI帮助人类发现未知新材料，贝索斯此次投资押注的正是AI寻找下一代核心材料的可能性，即所称的“下一块硅”。

从人类工业文明发展历程来看，关键材料的突破始终是产业变革的核心支撑。青铜开启青铜时代，钢铁撑起工业革命，硅材料的应用催生了现代计算机产业，锂材料推动了新能源汽车产业的发展，每一次重要产业升级背后，几乎都有一种关键新材料作为支撑。当前全球半导体、新能源、AI算力等多个产业都在寻求性能突破，对下一代核心材料的需求愈发迫切，AI介入新材料研发也成为产业探索的新方向。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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