大基金三期再出手！中微公司业绩预增超282%，半导体设备涨价潮来袭
半导体产业近期迎来新一轮资本与业绩的双重催化。国家大基金三期的投资图谱持续延展，近日正式入股沈阳正芯半导体科技有限公司。工商信息显示，沈阳正芯注册资本由10万元增至约1134万元，新增股东包括国家大基金三期旗下的国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）等。该公司主营业务涵盖超导材料销售与制造、电子产品销售等，其法定代表人与A股上市公司富创精密董事长为同一人，富创精密亦是沈阳正芯的共同持股方。
产业链中游的设备环节同样释放出积极信号。中微公司发布的2026年半年度业绩预告显示，公司预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；实现归母净利润27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%。公司在公告中提及，目前拥有54款高端半导体设备。此外，长鑫存储技术有限公司的注册资本也于近期由约238.9亿元增至约313.9亿元，增幅约31%，其经营范围覆盖集成电路设计、芯片及产品制造等领域。
对于产业链各环节正在发生的变化，多家机构也给出了基于产业基本面的分析。
AI驱动下全球半导体设备景气周期持续强化，东吴证券指出，HBM需求爆发正推动存储制程升级与资本开支同步上行，薄膜沉积、刻蚀及量检测设备合计占存储扩产投资超50%，将成为本轮周期核心受益环节。随着三星、SK海力士等海外大厂与长鑫存储、长江存储等国内厂商同步扩产，具备平台化能力及国产替代优势的设备商成长空间进一步打开。
全球晶圆代工行业呈现寡头垄断格局，平安证券分析称，台积电2026Q1市占率达72%，行业TOP5合计占据91.1%份额。在AI服务器及边缘计算需求拉动下，成熟制程产能结构性偏紧，中芯国际、华虹宏力等大陆厂商产能利用率已攀升至93%和100%，叠加原材料通胀与头部厂商减产，晶圆代工涨价趋势有望延续至2027年，中国大陆市场在全球占比亦将持续提升。
半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，中信建投证券认为，产业链定价权正从芯片终端向上游设备与零部件环节转移。由于零部件企业规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润弹性；同时扩产周期长达12-18个月，供给刚性显著。尤其在阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等环节，海外交期延长正加速国产替代进程，为本土供应商创造战略窗口期。
投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。
