2026年8月6日，高盛发布最新全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。

报告显示，高盛预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；全球AI服务器CCL市场2027年预计达到221亿美元，较此前预测上调18%，2028年则有望增至480亿美元。按该预测计算，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。

与传统服务器增长周期不同，本轮增长动力来自多重因素，除服务器出货量增加外，还包括PCB层数提高、高阶高密度互连（HDI）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加。

此次预测上调并非完全由英伟达GPU服务器需求推动，云计算厂商自研ASIC服务器需求的增长，构成更重要的增量来源。高盛将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU服务器PCB预测仅上调5%至47.28亿美元，ASIC服务器PCB预测上调60%至88.32亿美元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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