8月6日，特斯拉与SpaceX联合官宣，双方共同打造的先进芯片工厂Terafab选址美国得克萨斯州格莱姆斯县，项目初期投资为168亿美元，按照多阶段建设规划，项目总投资额最高可达1190亿美元，最终年产目标为1太瓦算力。

该项目计划整合逻辑芯片制造、存储芯片制造、先进封装及测试能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，厂区规划制造面积超过1亿平方英尺，生产的芯片将定向供给特斯拉Optimus人形机器人、自动驾驶Cybercab，以及SpaceX太空数据中心使用。

特斯拉与SpaceX公开表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦计算能力，远高于当前全球芯片供应规模，这座先进半导体晶圆厂将弥合当前全球芯片供给与未来算力需求之间的巨大缺口，满足两家公司在多业务板块的长期算力需求。

该项目预计至少创造3000个就业岗位，部分岗位将面向格莱姆斯县及邻近的布拉佐斯县居民开放。双方共同首席执行官埃隆・马斯克在社交平台发文称，这座工厂“届时将毫无疑问成为全球规模最大、价值最高的单体建筑”。

今年4月，特斯拉已在得州超级工厂北区启动该项目相关前期建设研究工作，作为Terafab项目的实施基础。

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