2026年8月8日，摩根大通发布最新策略报告，上调2026年全球科技、媒体和电信行业债券发行规模预期至5400亿美元，较此前4500亿美元的预测值进一步上调，预期规模创下历史新高，核心推动因素为全球科技巨头AI资本开支持续扩张。

报告显示，当前全球大型科技企业持续加码人工智能基础设施建设，即便投资者对AI投资热情有所降温，企业相关融资需求仍保持快速增长。摩根大通策略师Erica Spear等人在报告中提出判断：“依靠债务融资支持AI投资将成为未来数年的重要特征”。报告同时指出，芯片相关融资将成为支持AI基础设施建设的下一个主要前沿领域，到本世纪末，其规模有望扩大至数万亿美元。

具体拆分来看，摩根大通预计2026年超大规模云服务提供商债券发行规模将达到3170亿美元，占全年科技行业发债的大部分，其中数据中心项目融资预计约为850亿美元。若目前规划中的数据中心项目大部分顺利落地，仅数据中心领域融资规模就有望轻松突破1000亿美元。

此外，摩根大通已识别出七个新的投资级数据中心融资机会，除此前已完成融资的六个项目外，新增项目中有四个预计来自甲骨文与OpenAI合作的数据中心建设。报告预计，Meta Platforms将在公布第三季度财报后重返债券市场，微软是今年科技发债市场最大的不确定因素，有可能完成2017年以来首次面向债券投资者的融资。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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