2026年8月上旬，特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab巨型AI芯片厂项目已在美国得克萨斯州格莱姆斯县正式破土动工。

该项目规划厂房面积超过1亿平方英尺（约929万平方米），规模超过得克萨斯州特斯拉超级工厂、五角大楼、苹果园区、美国购物中心的建筑面积总和，约为成都新世纪环球中心的5倍，马斯克称其将成为“地球上最大、最有价值的建筑”。项目首期投资168亿美元，采用多阶段开发模式，远期总投资上限可达1190亿美元，整体建设周期至2037年，预计2029年开启大规模量产，首期建设将创造3000个就业岗位。

按照规划，Terafab产出的芯片主要供应三大领域：特斯拉Optimus人形机器人、Cybercab自驾车的AI芯片，以及SpaceX太空数据中心的算力需求，其中约25%的算力产出分配给特斯拉业务，75%分配给SpaceX的AI航天器及太空数据中心业务。

公开信息显示，当前全球AI芯片产能合计仅能满足特斯拉与SpaceX未来需求的2%，台积电、三星未来数年的先进制程产能已被高毛利订单覆盖，产能可见度延伸至2028至2030年，扩产速度无法匹配需求增速。财联社援引SpaceX相关负责人在当地公开会议上的表述，项目将自行建设供电系统，配套燃气发电厂与大规模储能电池阵列，目前已启动土建及地基工程建设。

亚化咨询主办的第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20日至21日在西安召开，半导体与AI产业爆发对大硅片需求的影响、国内外大硅片企业产能规划将成为会议核心议题。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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