英伟达Rubin Ultra HBM方案生变，“塑料王”PTFE成AI高速材料新焦点
英伟达新一代Rubin Ultra平台的高带宽内存方案正在出现调整，这让聚四氟乙烯（PTFE）材料重新进入产业讨论的视野。
据业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。与此同时，三星电子也在配合开发面向英伟达定制需求的8层HBM4E，英伟达要求该产品速度达到17至18Gbps，较三星此前HBM4E样品的14.4Gbps提升约20%。与过去通过增加堆叠层数提升容量不同，英伟达此次转向“降低层数、提升速度”的策略，8层设计低于三星原计划的12层和16层，可降低薄化、堆叠等后端工艺难度及良率压力。
HBM规格调整之外，Rubin Ultra平台在信号传输速率上的提升对基础材料提出了更高要求。PTFE即聚四氟乙烯，俗称特氟龙，因其具备卓越的化学稳定性、耐腐蚀性、耐高低温性、低摩擦系数以及优异的电绝缘性能，被称为“塑料王”。该材料过去长期应用于化工防腐管道、密封件、不粘锅涂层等领域，是重要的工业基础材料。
围绕Rubin Ultra平台可能带来的材料变化，券商机构给出了进一步解释。太平洋证券研报指出，PTFE目前为行业最低损耗等级材料，介电常数约为2.1、介质损耗因数约为0.0004，通常低于传统环氧树脂，也处于低损耗高速覆铜板常用树脂体系的较低水平。低介电常数有助于提高高速信号在介质中的传播速度，低介质损耗因数则意味着信号在PCB介质中传播时能量损失更小，因而更有利于保持信号的完整性。
国信证券研报指出，英伟达已启动RubinUltra的M10CCL材料测试，PTFE凭借其优异介电性能，成为M10体系的备选树脂方案之一。
中金公司则认为，随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，覆铜板作为PCB核心基材，更低的介电常数与介质损耗成为突破高速传输瓶颈的关键指标。PTFE有望成为高端PCB中的主流树脂材料之一，上游高性能材料环节具备成长空间。但PTFE自身存在机械强度较差、与铜箔结合力弱的短板，加工过程面临钻孔缺陷、层压分层等工艺瓶颈，大规模应用仍有赖制造工艺持续迭代升级。
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