阿斯麦在极紫外光刻设备上的排产计划与客户合作出现新进展。摩根大通分析师周一在会见阿斯麦首席财务官后表示，由于人工智能需求仍然非常强劲，阿斯麦正在研究如何在2028年生产超过110台EUV（极紫外光刻）芯片制造设备。

从产能节奏看，阿斯麦此前披露，其2026年低数值孔径EUV光刻机的产能约为65台，计划在明年将产能提高30%，后年再提高30%。目前2027年的光刻机产能已经全部售罄，预计至少将供应80台机器，大部分新订单已排期至2028年。

客户合作方面，台积电计划自2030年起将高数值孔径EUV用于先进制程大规模生产；三星计划于2028年前首次将高数值孔径EUV用于DRAM大规模生产；英特尔则表示，目前已处理超过100万片采用高数值孔径EUV相关技术的晶圆。

摩根大通指出，阿斯麦现在的主要瓶颈是组装速度，而不是供应链问题。摩根大通还预计，英特尔将在2027年重新成为阿斯麦的重要客户；SpaceX首席执行官马斯克正在筹建的Terafab则归入发展中的新客户之列。新一代High NA EUV光刻机料于2028年开始被客户采用，较大规模的使用料会在未来10年逐步增加。

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