PCB涨价潮蔓延至非AI：覆铜板连涨五季，中小厂商提价四五轮
近期，PCB产业信息密集更新，政策端与公司层面均有新进展。
工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中在个人计算机方面，《规划》提出“发展主板架构设计与印制电路板（PCB）高密度集成技术”。从消费电子到算力设备，PCB作为基础硬件载体的技术路线进一步明晰。
公司层面，天承科技公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。该公司主营业务为PCB专用功能性湿电子化学品，2026年上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%。
部分PCB相关公司近日就市场传闻作出澄清。金安国纪表示，网上传播关于公司产品纳入英伟达、华为供应链体系认证等相关信息均为不实信息，截至目前公司未与英伟达、华为有过接触，也未开展任何形式的业务合作，公司高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入。超声电子亦表示，“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前无产品供货给英伟达；800G、1.6T光模块配套PCB处于研发跟进阶段，存在不确定性，暂未实现规模化供货，未产生相应营收。
关于产业链层面的变化，浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。浙商证券指出，据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，2025—2030年复合增长率为7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达79.0%、23.0%和28.8%。AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求。在AI驱动算力设备升级的趋势下，高端PCB需求有望维持高速增长。
招商证券近期对PCB产业链开展了十余场调研后认为，PCB涨价超预期，非AI领域尤为明显，二三线厂商盈利显著改善。上游覆铜板（CCL）已连续4至5个季度提价，PCB厂商能够顺利将成本压力向下游转嫁，表明涨价传导较为顺畅。该机构保守预计：CCL月度提价将延续至2027年6月，此后进入高位横盘；乐观情形下，提价或延续至2027年底。
招商证券进一步表示，本轮涨价与以往不同，核心约束在供给端：玻纤布供应偏紧，AI需求挤占大量产能，铜箔升级亦推升加工费。中小厂商自5月起逐月提价，已完成4至5轮。其定价机制也有所变化，从此前随原材料价格同步调整，转为提前锁定未来2至3个月的涨价预期，并按出货时现货CCL价格结算。三季度多数中小PCB厂商净利率已回升至历史高位，结合订单与排产情况，四季度净利率仍有望继续提升。
投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。
