智通财经APP获悉，瑞银表示，英特尔(INTC.US)新任首席执行官陈立武Lip-Bu Tan的近期计划，可能包括重新致力于这家陷入困境的芯片制造商对芯片设计的专注，并通过招揽一些知名客户来推动其代工业务部门的发展。

分析师蒂莫西·阿库里在给客户的一份报告中写道：“我们认为，英特尔近期计划是强调自身的芯片设计和代工能力，努力促使英伟达(NVDA.US)或博通(AVGO.US)敲定代工合作，继续推进18A制程工艺，并积极推动功耗更低的18A(18AP)版本上市，该版本将对客户更具吸引力。”

阿库里称，英伟达成为英特尔代工客户的可能性或许比博通更大。由黄仁勋领导的英伟达公司可能会考虑采用英特尔的18A制造工艺用于游戏芯片领域。不过，阿库里补充道，功耗问题仍是一个“巨大障碍”。

阿库里认为，英特尔凭借其嵌入式多芯片互连桥接工艺，在芯片封装方面有望取得更大进展，从而使其更接近台积电(TSM.US)的CoWoS - L平台，这可能会增加英特尔与英伟达合作的机会。

从积极方面来看，阿库里补充说，英特尔与联华电子(UMC.US)的合作似乎“进展顺利，产品生产可能会提前至2026年。这实际上将使英特尔/联华电子成为继台积电之后，高压鳍式场效应晶体管(FinFET)的又一重要供应方，并且明年有望逐步进入苹果产品供应链。”

他表示，预计在4月29日的下一次英特尔技术创新峰会上，能听到更多有关英特尔代工业务进展的消息。

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