台积电(TSM.US)盘前涨近1%，报157.29美元。消息面上，据日经新闻，台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

另外，AMD周二公布，新一代Zen6 EPYC处理器Venice正式完成投片，为行业首款采用台积电2nm制程技术的高效能运算处理器。(格隆汇)