智通财经获悉，美国最大的定制芯片供应商格芯(GFS.US)宣布了一项斥资160亿美元提振国内生产的计划。

该公司在周三的一份声明中表示，该公司将预算130亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州的现有工厂，并进一步投入30亿美元用于研究美国的先进包装和其他技术。

格芯是最新一家公开承诺数十亿美元用于增加美国电子产品产量的公司——美国总统特朗普将这一声明吹捧为他的政策正在取得成功的证据。这家芯片制造商表示，这些投资得到了苹果、高通和通用汽车等客户的认可。

新任CEO布林(Tim Breen)表示，该公司没有提供资金使用时间的详细细节，并将保持灵活性，以满足供需。他在接受采访时表示，对美国的强调是“对当今需求未得到满足最多的地区的认识”。

布林说，芯片客户正在寻求更多的本地生产，并希望减少对那些将生产集中在一个地方的供应商的依赖。“供应安全很重要。”

他表示，过去6个月，要求美国工厂增加产量的要求有所增加。

格芯为半导体和电子制造商生产所谓的关键芯片。这些组件不需要最先进的生产，但它们确实处理重要任务，例如控制电源和管理设备内部的数据流。

人工智能热潮也推升了各类芯片需求。格芯表示，此次投资是"对人工智能爆发式增长的战略应对"，数据中心和通信设备对高能效、大带宽芯片的需求激增。

这家由阿布扎比政府控股多数股权的企业此前投资策略较为保守，坚持按需扩产原则。过去五年其年均工厂和设备投资约14亿美元，远低于英特尔和三星电子动辄数百亿美元的投入规模。

格芯由超微半导体(AMD)原制造部门与特许半导体(Chartered Semiconductor)合并而成，整合后在美国、德国和新加坡拥有生产基地。

该公司已放弃在尖端制程领域与台积电竞争，转而聚焦其他类型芯片所需的成熟工艺——这些组件正显现出日益增长的市场价值。格芯表示，其正开拓半导体行业的利润蓝海，包括芯片与光学数据组件的集成方案，以及采用氮化镓材料的电源管理芯片替代方案。