观点网讯:6月9日,小米科技有限责任公司近期在天眼查上申请注册“XRINGO1”“XRINGT”“小米天际屏”等多枚商标,国际分类涉及科学仪器、运输工具等,目前状态均为等待实质审查。
此次商标注册意义重大。其中玄戒 O1(XRINGO1)作为小米自主研发的第二代 3nm 手机 SoC 芯片,已于2025年5月22日发布,彰显小米芯片研发实力。而小米天际屏全景显示(XiaomiHyperVision)搭载于 SUV 车型 YU7,号称 “更符合直觉的视觉交互系统”。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 央行发布三季度货政报告,结构性工具再加码
- 三星电子“预计提前一年投产”全新HBM工厂,进一步拉动全球半导体设备成长预期
- 2026世界计算大会即将举办,产业三大发展趋势值得关注
- 传统珠宝消费赛道增长韧性稳固,半导体热管理场景开辟培育钻石第二增长曲线
- 光伏能耗国标落地在即 行业基本面边际改善(附概念股)
- DRAM营收暴增369%,行业景气扩散至半导体设备!国产替代企业迎机遇
- “新一代人机交互入口”,AI眼镜赛道迎来产业、政策、资金“三重共振”
- 涨价潮将至?传意法半导体再发调价函,机构强烈看好半导体国产化机遇(附概念股)
- 六部门发文!加快脑机接口在养老领域应用 场景对接和商业化推进提速(附概念股)
- 物理AI加速落地,苹果披露机器人“大脑”HALO进展,关注减速器、伺服等零部件(附概念股)
