江波龙取得封装结构专利，提高封装结构的可靠性和封装加工良率

2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，深圳市江波龙电子股份有限公司取得一项名为“封装结构“的专利，授权公告号CN220358072U，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本申请提出一种封装结构，包括载板、隔离片、第一胶膜层、第二胶膜层和芯片，所述芯片的表面设有多个焊球，所述芯片通过所述焊球设于所述载板表面，所述芯片、焊球以及所述载板围设形成一容纳空间，所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠设于所述容纳空间，且所述第一胶膜层连接所述载板，所述第二胶膜层连接所述芯片。该封装结构通过于没有设置焊球的容纳空间设置隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层，使得芯片通过焊球焊接于载板上后，模封时塑封胶体不会因为流不到所述容纳空间或填充不满而造成空洞，从而可提高封装结构的可靠性和封装加工良率。