2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,鸿日达科技股份有限公司取得一项名为“多电源端子组合的大电流TYPE-C连接器公头”,授权公告号CN220358371U,申请日期为2023年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种多电源端子组合的大电流TYPE-C连接器公头。其包括塑胶主体、设置在所述塑胶主体内的若干导电端子、夹设于所述塑胶主体内且用来配合导电端子安装的卡勾、以及包覆在所述塑胶主体外周表面的铁壳,所述导电端子包括一对设置于最外两侧的接地端子、设置在两侧接地端子之间的一对电源端子、以及设置在这对电源端子之间的若干对信号端子,所述电源端子包括并拢设置的电源端子片。本实用新型的有益之处:本技术方案的单个电源端子由至少两片电源端子片并拢组合一起,且两片电源端子片采用一片厚,一片薄进行组合,既保证了大电流的通过,同时保证受力稳定,不易断裂,解决了端子和母座对插后降服较大的问题。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 行业巨头连续签下大单,全球数据中心光纤光缆需求同比激增
- 中东地缘风险持续,打开军工行业成长天花板
- 油价大幅上涨 机构关注集运+油运龙头企业盈利有保障(附概念股)
- 苹果首款折叠屏iPhone发布,三年创新周期提振供应链关注度
- 9月电子布价格环比再涨10%-20%,供需缺口支撑行业景气延续
- 水泥“涨价潮”席卷全国 行业供给有望持续优化(附概念股)
- 金刚石铜加速落地AI算力场景 先进热管理材料产业化拐点显现
- 一方面“将黄金撤回本土”、一方面“连续增持黄金”,央行需求支撑金价高位
- 动力煤价格持续上行 机构建议关注供给收缩与库存低位(附概念股)
- 8月全球黄金ETF吸金180亿美元 高盛预计2026年底金价将升至4900美元(附概念股)
