鸿日达取得低高度叠层卡座连接器专利，实现叠层卡座连接器总高度降低

2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，鸿日达科技股份有限公司取得一项名为“一种低高度叠层卡座连接器“，授权公告号CN220358362U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于导电连接技术领域，涉及一种低高度叠层卡座连接器，包括PCB板、设于所述PCB板上的下端子组件和位于所述下端子组件上方的上端子组件，所述下端子组件为独立的若干下端子，所述PCB板上设有若干与所述下端子对应的通孔，所述PCB板的背面设有与所述下端子对应的导电区，所述下端子包括支撑部和弹片部，所述支撑部与所述导电区形成导电连接，所述弹片部穿过所述通孔并从所述PCB板的正面露出。本叠层卡座连接器通过在PCB板的设置通孔，并采用不含塑胶件的独立下端子从背面贴装在PCB板上，使叠层卡座连接器的总高度降低，使叠层卡座连接器更适合厚度更薄的手机机型。