2024年1月18日消息,据国家知识产权局公告,重庆美利信科技股份有限公司取得一项名为“一种压铸局部挤压结构“的专利,授权公告号CN220347140U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本实用新型涉及压铸技术领域,具体涉及一种压铸局部挤压结构;包括驱动件、抱箍、挤压销、限位凸台、挤压销套、挤压套和复合套,驱动件与抱箍连接,挤压销的一端与抱箍连接,并位于抱箍内,限位凸台与挤压销固定连接,挤压销套套设于挤压销的外部,挤压套的一端与挤压销套连接,复合套与挤压套的另一端连接,通过压铸机压射,给出挤压信号,驱动件推动挤压销实现局部挤压,挤压销、限位凸台和挤压销套配合实现精准定位,挤压、保压完成以后,压铸机给出信号,驱动件带动挤压销回抽,将挤压销拉回到下一循环初始状态,能够实现了挤压延时时间参数设置区间变大,挤压时间可延后,避免出现产品上行程不可逆的损伤,提高了产品的合格率。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 央行发布三季度货政报告,结构性工具再加码
- 三星电子“预计提前一年投产”全新HBM工厂,进一步拉动全球半导体设备成长预期
- 2026世界计算大会即将举办,产业三大发展趋势值得关注
- 传统珠宝消费赛道增长韧性稳固,半导体热管理场景开辟培育钻石第二增长曲线
- 光伏能耗国标落地在即 行业基本面边际改善(附概念股)
- DRAM营收暴增369%,行业景气扩散至半导体设备!国产替代企业迎机遇
- “新一代人机交互入口”,AI眼镜赛道迎来产业、政策、资金“三重共振”
- 涨价潮将至?传意法半导体再发调价函,机构强烈看好半导体国产化机遇(附概念股)
- 六部门发文!加快脑机接口在养老领域应用 场景对接和商业化推进提速(附概念股)
- 物理AI加速落地,苹果披露机器人“大脑”HALO进展,关注减速器、伺服等零部件(附概念股)
