博实股份取得新型片状烧碱套袋及装袋装置专利,可提高称重精度和稳定性
2024-01-18 09:32:19
来源:
金融界
作者:情报员
2024年1月18日消息,据国家知识产权局公告,哈尔滨博实自动化股份有限公司取得一项名为“新型片状烧碱套袋及装袋装置“,授权公告号CN220350107U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,一种新型片状烧碱套袋及装袋装置,它包括过渡料斗,过渡料斗下方设有夹袋装袋机,过渡料斗与夹袋装袋机之间有缝隙,夹袋装袋机的后侧设有套袋机构,过渡料斗包括料斗体,料斗体的下部外周设有吹风环管,吹风环管可向所述缝隙中吹出干燥空气,夹袋装袋机包括下端为椭圆形的夹袋料筒,夹袋料筒的上端设有称重传感器,夹袋料筒下端外侧设有两个夹袋臂,夹袋臂之间设有夹袋气缸,夹袋臂的下端中部设有夹袋软板,夹袋臂的下端左右两侧设有夹袋板,套袋机构包括套袋摆臂,套袋摆臂的前端设有固定撑袋杆,固定撑袋杆的前方设有前撑袋杆,固定撑袋杆的后方设有后撑袋杆,套袋摆臂及撑袋杆可将袋口撑紧为六边形。本实用新型可提高称重精度和稳定性。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 金刚石铜加速落地AI算力场景 先进热管理材料产业化拐点显现
- 一方面“将黄金撤回本土”、一方面“连续增持黄金”,央行需求支撑金价高位
- 动力煤价格持续上行 机构建议关注供给收缩与库存低位(附概念股)
- 8月全球黄金ETF吸金180亿美元 高盛预计2026年底金价将升至4900美元(附概念股)
- 伦铜连破历史新高,铜矿龙头迎来“算力底层材料”逻辑重估
- 8月全球食品价格指数创近4年新高,农业种植迎来价值修复
- 伦铜创历史新高 瑞银:未来铜价或升至15500美元(附概念股)
- AI基建投资激增 两大存储芯片巨头库存告急,存储芯片又要涨了?(附概念股)
- 增资3600亿元,八大金融央企补充核心一级资本!金融板块将受何影响?
- 折叠屏手机迎“超级发布周”,产业链三大增量环节受关注
