2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,金鹰重型工程机械股份有限公司取得一项名为“一种用于闪光焊的公铁两用移动小车“,授权公告号CN220576992U,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于闪光焊的公铁两用移动小车,涉及铁路工程和设备维护技术领域,其包括履带式底盘,还包括回转平台和设置在回转平台左右两侧的液压支腿;履带式底盘包括车桥,车桥的左右两侧分别设置有走行履带;车桥的前后两端分别通过升降油缸连接有升降架,升降架的两侧设置有与钢轨相适配的轮对;车桥的顶部设置有用于连接回转平台的齿轮盘和用于驱动回转平台转动的回转油泵。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 央行发布三季度货政报告,结构性工具再加码
- 三星电子“预计提前一年投产”全新HBM工厂,进一步拉动全球半导体设备成长预期
- 2026世界计算大会即将举办,产业三大发展趋势值得关注
- 传统珠宝消费赛道增长韧性稳固,半导体热管理场景开辟培育钻石第二增长曲线
- 光伏能耗国标落地在即 行业基本面边际改善(附概念股)
- DRAM营收暴增369%,行业景气扩散至半导体设备!国产替代企业迎机遇
- “新一代人机交互入口”,AI眼镜赛道迎来产业、政策、资金“三重共振”
- 涨价潮将至?传意法半导体再发调价函,机构强烈看好半导体国产化机遇(附概念股)
- 六部门发文!加快脑机接口在养老领域应用 场景对接和商业化推进提速(附概念股)
- 物理AI加速落地,苹果披露机器人“大脑”HALO进展,关注减速器、伺服等零部件(附概念股)
