地源科技申请高导热率的石墨烯地暖结构专利，取暖时导热率提高

2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，江苏亚特尔地源科技股份有限公司申请一项名为“一种高导热率的石墨烯地暖结构“，公开号CN117704458A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高导热率的石墨烯地暖结构，涉及地暖结构设计技术领域，包括地暖主体、拼接单元、石墨烯取暖加热单元、保温防水组件，地暖主体，上侧表面通过拼接单元与固定地砖，所述地暖主体和固定地砖四边表面分别设置有拼接单元，所述地暖主体上四边分别开设有两个等间距的圆孔，每个圆孔分别贯穿到地暖主体内，所述地暖主体上位于每个圆孔内分别固定套接有胶圈，所述地暖主体内设置有保温防水组件，取暖的时候导热率提高，不影响取暖，多块地暖结构拼接方便，不影响安装使用，组装安装更加方便，不影响使用。