荣耀CMO辟谣与华为麒麟芯片合作传闻：“纯属胡扯!”

6月27日消息，针对近期网络上关于荣耀手机将采用华为麒麟芯片的传言，荣耀终端有限公司中国区首席营销官（CMO）姜海荣，在微博上用“纯属胡扯！”直接且明确地辟谣了这一消息。

此前，有多个网络博主及媒体报导称，荣耀正在测试搭载华为麒麟芯片的工程机，并预计可能在2025年上半年实现量产。这些报道迅速在社交媒体上引发了广泛讨论，引起了消费者的广泛关注和期待。

华为麒麟芯片因其高性能和自主技术，在业内享有盛誉，近期有多个消息来源指出，华为正在增加其麒麟芯片的产量，尤其是针对即将推出的顶级旗舰产品，如华为MateX6和Mate 70系列。

而荣耀作为从华为体系中独立出来的品牌，自从分拆以来，其产品策略和发展动态一直备受市场关注，因此本次合作传闻自然吸引了大量目光。而姜海荣的正式辟谣，无疑给这一系列猜测画上了句号。

此番辟谣不仅澄清了市场信息，也再次强调了荣耀在独立发展道路上的自主决策权和方向。荣耀近年来持续强化自主研发能力，致力于技术创新和差异化竞争，此番声明或表明荣耀将继续沿袭既定战略，探索自己的技术路径。

近期，荣耀终端不断推出创新产品，如荣耀90 GT，这款设备搭载了第二代骁龙8旗舰芯片，结合超帧独显芯片和自研射频增强芯片C1，实现了高性能与低功耗的平衡。此外，荣耀MagicVs2系列和荣耀手表4 Pro的发布也展示了其在智能手机和可穿戴设备领域的持续推新。

在研发投入方面，荣耀透露其研发投入强度已位居全国前列，研发人员超过8000人，占比达到60%，并在全球范围内布局了7大研发中心，显示出其对技术创新和自主知识产权的重视。