天通瑞宏申请一种射频模组结构的封装方法专利，提高射频模组结构封装的可靠性

2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，天通瑞宏科技有限公司申请一项名为“一种射频模组结构的封装方法”的专利，公开号 CN 118944622 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种射频模组结构的封装方法。其中包括：提供封装基板；在封装基板一侧设置滤波器芯片和功能芯片；将封装材料填充封装基板的限位槽且沿射频模组结构厚度方向封装材料堆叠至第一位置处；固化封装材料以形成第一封装层；其中，沿射频模组结构厚度方向第一封装层在封装基板上的投影与滤波器芯片的工作区域在封装基板上的投影以及功能芯片在封装基板上的投影均不交叠；在封装基板一侧设置第二封装层，第二封装层覆盖滤波器芯片、第一封装层和功能芯片。本发明的技术方案，以封装材料堆叠的形式使得封装基板和滤波器芯片之间形成密封空腔结构，提高了射频模组结构封装的可靠性，有益于射频模组结构的小型化。