吉林省聚锋高新材料申请一种羟基化多孔石墨烯-PEEK复合薄膜及其制备方法专利，提升复合薄膜导电性和电磁屏蔽性能

2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省聚锋高新材料有限公司申请一项名为“一种羟基化多孔石墨烯-PEEK复合薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN 119081348 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，一种羟基化多孔石墨烯‑PEEK复合薄膜及其制备方法，涉及高分子材料技术领域，解决了现有技术电磁屏蔽材料中导电填料结构单一、在复合材料中分散性差的问题。本发明采用溶剂热法和热还原法将石墨还原为羟基化多孔石墨烯，采用具有强还原性的硼氢化钠制备羟基化聚醚醚酮，以羧基化聚酰亚胺为施胶剂，将三者与LXC‑105醇酸成酯树脂、润滑剂混合制备羟基化多孔石墨烯‑PEEK复合薄膜，三者之间的酯化反应提升了羟基化多孔石墨烯在PEEK树脂中的分散性，提高了复合薄膜的界面结合能力；羟基化多孔石墨烯独特的结构有效提升了复合薄膜的导电性和电磁屏蔽性能，最大电磁屏蔽效能为81 dB，比传统的纯PEEK薄膜提升了1.38倍。