中石科技：公司导热材料应用于消费电子元器件及芯片散热

12月20日消息，有投资者在互动平台向中石科技提问：董秘好-请问先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热？目前我国只能靠堆叠二极管增加芯片性能，这个是不是需要更多的散热？

公司回答表示：公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。