景旺电子申请厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板专利，能够改善阻焊油墨打印出现的问题

2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板”的专利，公开号 CN 119277672 A，申请日期为 2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板，厚铜电路板的阻焊层制作方法包括：在基板上第N次打印第一筑坝油墨，基板上设有导电部，第N次打印的第一筑坝油墨沿导电部的边缘设置；对第N次打印的第一筑坝油墨进行固化处理；在基板上第N次打印第二筑坝油墨，第N次打印的第二筑坝油墨填充导电部和第N次打印的第一筑坝油墨之间的间隙；对第N次打印的第二筑坝油墨进行固化处理。本申请提供的厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板，能够改善相关技术中将阻焊油墨通过喷墨打印机打印在厚铜电路板的表面后，易出现线路面的阻焊油墨厚度薄、油墨不均等现象的问题。

天眼查资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84187.3926万人民币，实缴资本58746.22万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目29次，知识产权方面有商标信息59条，专利信息293条，此外企业还拥有行政许可74个。