北京君正:公司会综合考虑代工厂的技术、工艺和产能等因素进行新一代DRAM产品的开发

7月2日消息,有投资者在互动平台向北京君正提问:您好!贵公司合作的晶圆代工厂力积电开发了一种新型的低成本MOSAIC内存技术(对标SK海力士和三星的HBM技术),在AI领域具有广阔的前景,与力积电的合作会涉及新一代技术的开发应用吗?

公司回答表示:您好!公司会综合考虑代工厂的技术、工艺和产能等因素进行新一代DRAM产品的开发。谢谢!

责任编辑:安东
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