高盛连降两韩芯评级：SK海力士三星双跌，HBM价格2026或现首降

智通财经获悉，周四，高盛集团时隔三年多首次下调韩国芯片巨头SK海力士的评级，导致其股价出现下跌。这一调整源于高盛分析师对行业竞争加剧的判断，随着其他厂商技术突破，SK海力士在关键产品领域的优势可能被削弱。

无独有偶，由李俊义领衔的高盛分析师团队同日将三星电子评级从"买入"下调至"中性"，引发三星股价盘中最大跌幅达8.8%，创下4月7日以来单日最大跌幅记录。

作为英伟达(NVDA.US)高带宽内存(HBM)芯片的主要供应商，SK海力士近年受益于人工智能产业热潮，股价实现大幅攀升。尽管三星在获取英伟达HBM芯片认证方面暂时落后，但市场仍在密切关注其技术追赶进度，若三星成功缩小差距，SK海力士的利润空间或将承压。

高盛在研报中指出："随着HBM市场竞争加剧，且定价权逐步向占据主导市场份额的海力士客户转移，HBM产品价格可能在2026年出现首次下滑。"

尽管人工智能主题近期重获市场青睐，推动英伟达成为全球首个市值突破4万亿美元的半导体企业，但投资者对产业链风险仍保持高度敏感。

本周阿斯麦(ASML.US)控股公司对行业前景的谨慎表态，直接引发全球芯片股集体下挫，这也成为SK海力士股价承压的叠加因素。高盛分析强调，尽管风险因素持续累积，SK海力士股价今年以来仍以57%的涨幅显著跑赢大盘，同期三星电子涨幅仅为23%。

首尔SK证券分析师Cho Junkee观察到市场情绪的微妙变化："长期以来，外资机构在半导体领域普遍采取'做多海力士、做空三星'的策略，但近期这种倾向正在转变。三星正重新获得投资者青睐，部分资金开始调整持仓结构。"

值得关注的是，在高盛调整评级前，未来资产证券公司本周已率先下调三星电子评级，其分析师金永建在报告中预测：随着下一代HBM芯片在明年开始量产出货，SK海力士的市场份额可能从2026年起逐步被三星侵蚀，预计三星将在2026至2027年间实现市场份额的明显回升。