消息称三星计划在美国建芯片封装厂 投资金额达70亿美元

观点网讯：7月30日，据市场消息，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元。

据悉，这也是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。

过往报道，7月28日，据三星电子向监管机构提交文件，该公司与一家全球大公司签署价值165亿美元的芯片制造供应协议，合同自2025年7月24日起生效，以巩固其在全球半导体市场的竞争地位。

该协议价值22.8万亿韩元（165亿美元），合同期持续至2033年12月31日，是三星近年来最大单笔芯片订单之一。

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